產品的質量與可靠性與很多因素有關，要研發一款質量與可靠性水平高的產品，必須關注很多因素。下面就和我司工作人員一起了解一下PCB 質量與可靠性保證實踐經驗，供學習參考。

 乍一看，PCB不論內在質量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。

  無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點至關重要。除相關成本外，組裝過程中的缺陷可能會由PCB帶進最終產品，在實際使用過程中可能會發生故障，導致索賠。因此，從這一點來看，可以毫不為過地說，一塊優質PCB的成本是可以忽略不計的。

 在所有細分市場，特別是生產關鍵應用領域的產品的市場里，此類故障的后果不堪設想。

 以下高質量與可靠性線路板的14個經驗總結，僅供參考！

 1、25微米的孔壁銅厚

 好處

 增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。

 不這樣做的風險

 吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。IPCClass2（大多數工廠所采用的標準）規定的鍍銅要少20%。

 2、無焊接修理或斷路補線修理

 好處

 完美的電路可確?？煽啃院桶踩?，無維修，無風險

不這樣做的風險

 如果修復不當，就會造成電路板斷路。即便修復‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發生故障的風險，從而可能在實際使用中發生故障。

   3、超越IPC規范的清潔度要求

   好處

 提高PCB清潔度就能提高可靠性。

  不這樣做的風險

 線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發生概率。

   4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命

  好處

 焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險

   不這樣做的風險

 由于老電路板的表面處理會發生金相變化，有可能發生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過程和/或實際使用中發生分層、內層和孔壁分離（斷路）等問題。

  5、使用國際知名基材–不使用“當地”或未知品牌

  好處

 提高可靠性和已知性能

   不這樣做的風險

 機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發揮預期性能，例如：膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導致阻抗性能差。

   6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

   好處

 嚴格控制介電